TE Con​​nectivity推出堆疊應用設計

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全球連接與傳感領域領軍企業TE Con​​nectivity (TE)近日宣布推出功能多樣的連接器,可有效地簡化需要並行堆疊印刷電路板 (PCB) 的應用。這些連接器提供的位數範圍從40 到440 不等,接觸件間距為0.5、0.6、0.8 和1.0mm,而且通過配接各種組合的垂直插頭和母端護套高度,可以實現從4mm 到20mm 的板對板堆疊高度(增量為1mm)。

Hong Kong, October 03, 2018 /PressReleasePing/ – 全球連接與傳感領域領軍企業TE Con​​nectivity (TE)近日宣布推出功能多樣的連接器,可有效地簡化需要並行堆疊印刷電路板 (PCB) 的應用。這些連接器提供的位數範圍從40 到440 不等,接觸件間距為0.5、0.6、0.8 和1.0mm,而且通過配接各種組合的垂直插頭和母端護套高度,可以實現從4mm 到20mm 的板對板堆疊高度(增量為1mm)。

TE Con​​nectivity新一代 0.8mm 自由高度連接器實現了史無前例的速度 32 Gbps+。這些高速、中密度夾層解決方案提供了出色的性價比,達到可用於未來系統升級的 56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5。對於主流服務器和存儲應用,這些解決方案通過採用 32 Gbps 技術可顯著節約系統成本,還可用於工業、儀器和醫療設備。

作為TE Con​​nectivity授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外Heilind也供應多家世界頂級製造商的產品,涵蓋25種不同元器件類別,並重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。

關於赫聯電子(Heilind Electronics):

Heilind Electronics(赫聯電子)創立於1974年,全球總部位於美國波士頓,已在中國內地,香港,新加坡,美國,德國,巴西,加拿大和墨西哥設立了超過40處分部.Heilind為電子行業各細分市場的原始設備製造商和合約製造商提供支持,供應來自業界頂尖製造商的產品,涵蓋25個不同元器件類別,並特別專注於互連與機電產品。其主要分銷產品包括互連器件、繼電器、風扇、開關、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振盪器、緊固件與硬件,傳感器等。

Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。 2012年12月,赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太的總部位於中國香港,除設有銷售部外,還設置了區域配送中心和增值服務中心; 迄今,赫聯亞太已在中國香港、上海、北京、蘇州、南京、西安、東莞、成都、廈門、台北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設20處分部和3處倉庫(香港、新加坡和蘇州),致力於將分銷的核心價值帶回業界。更多信息,請訪問www.heilind.com ; www.heilindasia.com;微信、 微博、 臉書及推特。

關於TE CONNECTIVITY:

TE Con​​nectivity Ltd.(紐約證券交易所股票代碼:TEL)是一家價值130億美元的全球技術和製造業領導者,致力於打造更安全,可持續,高效,互聯的未來。 75年來,我們的連接和傳感器解決方案在最惡劣的環境中得到了驗證,在運輸,工業應用,醫療技術,能源,數據通信和家庭方面取得了進步。 TE擁有78000名員工,其中包括7000多名工程師,合作的客戶遍及全球近150個國家。 TE相信“無限連動,盡在其中” 。

在www.te.com以及LinkedIn,Facebook,微信和Twitter上了解更多信息。

TE Con​​nectivity,TE,TE連接(徽標)和EVERY CONNECTION COUNTS是TE Con​​nectivity Ltd.公司係列的商標。

其他徽標,產品和/或公司名稱可能是其各自所有者的商標。

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